Мікроперехідні отвори просвердлюються з середини плати, тоді як сліпі та глибокі отвори просвердлюються зверху або знизу плати. Виробництво заглиблених отворів зазвичай є складнішим, тривалішим і дорожчим, ніж виробництво глухих або мікроотворів.5 травня 2023 р.
Мікровідвертки є надзвичайно універсальними, їх можна складати разом або поверх закопаного отвору, але пов’язана з ними висока вартість виготовлення. Via-in-pad (VIP): Ці отвори можуть бути як стандартними скрізними отворами, так і мікровідтворами, але їхнє розташування на панелі для поверхневого монтажу робить їх унікальними.
Пропустити переходи
| Через тип | Характеристика |
|---|---|
| Наскрізний отвір | Великий діаметр, видимий крізь плату, ідеально підходить для сильних струмів. |
| Сліпий | Закінчується всередині стека, не видно з протилежного боку дошки. |
| Поховали | Повністю приховані, вони з'єднують виключно внутрішні шари. |
| Мікровія | Мікроскопічні отвори діаметром до 150 мікрон |
Мікровія є сліпа структура з максимальним співвідношенням сторін 1:1 між діаметром отвору та глибиною, із загальною глибиною не більше 0,25 мм, якщо вимірювати від поверхні до цільової площадки або площини. Зазвичай NCAB вважає товщину діелектрика між поверхнею та контрольною площадкою 60–80 мкм.
Він просвердлений, витравлений і покритий. Згодом цей шар ламінується з усіма іншими шарами друкованої плати. Кількість виробничих кроків, які беруть участь у цьому методі виготовлення глухих отворів, робить це дуже дорого.
У друкованій платі (PCB) прохідний отвір з’єднує два або більше внутрішніх шарів, не досягаючи зовнішнього шару. Для порівняння, сліпий отвір з’єднує зовнішній шар з одним або багатьма середніми шарами. Мікроперехідні отвори є більш компактною альтернативою глухим і захованим отворам і з’єднують сусідні кільцеві шари.